單項(xiàng)選擇題SMT零件樣品試作可采用下列何者方法:()
A.流線式生產(chǎn)
B.手印機(jī)器貼裝
C.手印手貼裝
D以上皆是
E.以上皆非
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1.單項(xiàng)選擇題若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pitch尺寸須調(diào)整每次進(jìn):()
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
2.單項(xiàng)選擇題Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:()
A.215中心線溫度X點(diǎn)設(shè)定值差異,R=平均溫度值
B.215上下限值X點(diǎn)設(shè)定值差異,R=平均溫度值
C.215上下限值R點(diǎn)設(shè)定值差異,X=平均溫度
D.215中心線溫度R點(diǎn)設(shè)定值差異,X=平均溫度值
3.單項(xiàng)選擇題
程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性:()
a.測極性
b.測量PCB之坐標(biāo)值
c.測零件長、寬
d.測尺寸
A.a,b,c
B.a,b,c,d
C,b,c,d
D.a,b,d
4.單項(xiàng)選擇題零件的量測可利用下列哪些方式測量:()a.光標(biāo)卡尺b.鋼尺c.千分厘d.C型夾e.坐標(biāo)機(jī)
A.a,,c,e
B.a,c,d,e
C.a,b,c,e
D.a,e
5.單項(xiàng)選擇題錫膏測厚儀是利用Laser光測:()
A.錫膏度
B.錫膏厚度
C.錫膏印出之寬度
D.以上皆是
最新試題
對于貼片電容的的精度描述不正確的是()
題型:單項(xiàng)選擇題
貼片機(jī)的PCB定位方式可以分為()
題型:多項(xiàng)選擇題
哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段()
題型:單項(xiàng)選擇題
在線路板首件檢驗(yàn)過程中如發(fā)現(xiàn)線路板上元器件項(xiàng)目代號標(biāo)識不清楚,應(yīng)立即通知進(jìn)行生產(chǎn)的設(shè)備操作人員停止生產(chǎn),并將此信息反饋給當(dāng)班的()
題型:單項(xiàng)選擇題
洄流焊對PCB上元器件的要求()
題型:多項(xiàng)選擇題
三極管的類型一般是()
題型:單項(xiàng)選擇題
帶式供料器一定不要()
題型:多項(xiàng)選擇題
放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時(shí)內(nèi)用完,未用完的按()比例混合新錫膏。
題型:單項(xiàng)選擇題
影響錫膏特性的主要參數(shù)()
題型:多項(xiàng)選擇題
有鉛焊料的主要成分()
題型:多項(xiàng)選擇題