A.入射波波型
B.入射角度
C.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗
D.以上都是
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A.R+T=1
B.T=1-R
C.R=1-T
D.以上全對(duì)
A.與界面兩側(cè)材料的聲速有關(guān)
B.與界面兩側(cè)材料的密度有關(guān)
C.與界面兩側(cè)材料的聲阻抗有關(guān)
D.與入射波的波型有關(guān)
A.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速
B.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗
C.界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù)
D.以上全部
A.一樣
B.傳播縱波時(shí)大
C.傳播橫波時(shí)大
D.無(wú)法確定
A.介質(zhì)的彈性
B.介質(zhì)的密度
C.超聲波的波型
D.以上都是
最新試題
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
調(diào)節(jié)時(shí)基線(xiàn)時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
()是影響缺陷定量的因素。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
超聲波儀時(shí)基線(xiàn)的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。