A.與界面兩側(cè)材料的聲速有關(guān)
B.與界面兩側(cè)材料的密度有關(guān)
C.與界面兩側(cè)材料的聲阻抗有關(guān)
D.與入射波的波型有關(guān)
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你可能感興趣的試題
A.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲速
B.界面兩側(cè)介質(zhì)的聲阻抗
C.界面兩側(cè)介質(zhì)的衰減系數(shù)
D.以上全部
A.一樣
B.傳播縱波時(shí)大
C.傳播橫波時(shí)大
D.無(wú)法確定
A.介質(zhì)的彈性
B.介質(zhì)的密度
C.超聲波的波型
D.以上都是
A.CR>CL>CS
B.CS>CL>CR
C.CL>CS>CR
D.以上都可能
A.質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度
B.質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)幅度
C.質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)頻率
D.彈性介質(zhì)的特性
最新試題
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
()是影響缺陷定量的因素。
儀器水平線性影響()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。