A.焊縫中心處和熔合線處的盲區(qū)高度都增大
B.焊縫中心處和熔合線處的盲區(qū)高度都減小
C.焊縫中心處盲區(qū)高度增大而熔合線處的盲區(qū)高度減小
D.焊縫中心盲處區(qū)高度減小而熔合線處的盲區(qū)高度增大
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A.70°
B.60°
C.50°
D.40°
A.隨著深度的增加而提高
B.隨著探頭頻率的提高而提高
C.隨著超聲脈沖寬度的減小而提高
D.以上都對
A.由于缺陷輪廓與底面不平行,很難得到好的擬合結(jié)果
B.由于缺陷末端的信號有時看不到,使擬合難以進(jìn)行
C.當(dāng)拋物線指針與缺陷信號不能全部擬合時,應(yīng)優(yōu)先與信號頂部擬合
D.當(dāng)拋物線指針與缺陷信號不能全部擬合時,應(yīng)優(yōu)先與缺陷的三分之一信號末端擬合
A.隨著缺陷埋藏深度的增加而降低
B.隨著探頭中心間距增大而降低
C.隨著脈沖寬度的增大而降低
D.以上都對
A.隨著深度的增加而提高
B.隨著探頭中心間距減小而提高
C.隨著脈沖寬度的減小而提高
D.以上都對
最新試題
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以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()
光電效應(yīng)發(fā)生的機(jī)率隨什么變化()
底片清晰度與膠片顆粒度的關(guān)系是()
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