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A、HUB
B、路由器
C、交換機(jī)
D、中繼器

A、交換機(jī)對應(yīng)于OSI模型的數(shù)據(jù)鏈路層
B、交換機(jī)不可以對MAC地址進(jìn)行綁定
C、交換機(jī)可以對MAC地址進(jìn)行綁定
D、交換機(jī)對應(yīng)于OSI模型的第二層

A、設(shè)備間各個方面的總熱量和乘以系數(shù)1.3
B、設(shè)備間各個方面的總熱量和乘以系數(shù)1.2
C、設(shè)備間各個方面的總熱量和乘以系數(shù)1.1
D、設(shè)備間各個方面的總熱量和乘以系數(shù)1.5

A、總發(fā)熱量包括其他三項(xiàng)
B、設(shè)備發(fā)熱量與設(shè)備間外圍結(jié)構(gòu)傳熱量
C、室外補(bǔ)充新風(fēng)帶入的熱量
D、室內(nèi)工作人員發(fā)熱量與照明燈具發(fā)熱量

A、使磁介質(zhì)等發(fā)脆，容易斷裂
B、使元件失效率急劇增加，使用壽命下降
C、產(chǎn)生“電噪聲”，使微電子設(shè)備不能正常運(yùn)行
D、其他三項(xiàng)都不對

A、溫度30℃－40℃，濕度20％－80％
B、溫度10℃－30℃，濕度30％－80％
C、溫度10℃－30℃，濕度20％－80％
D、溫度20℃－40℃，濕度20％－80％

A、無電磁干擾的環(huán)境應(yīng)用
B、沿管道尋找路徑
C、在危險地帶使用
D、移動式視象應(yīng)用

A、頻分多路復(fù)用FDM的模擬信號
B、基帶數(shù)字信號50歐姆
C、頻分多路復(fù)用FDM的模擬信號和數(shù)字信號
D、頻分多路復(fù)用FDM的數(shù)字信號

A.只是模擬信號
B.只是數(shù)字信號
C.數(shù)字信號和模擬信號
D.模擬信號和基帶信號

A、BNC
B、F/0
C、AUI
D、RJ-45