A.電
B.輻射
C.熱
D.噪聲
E.粉塵及焊接時產(chǎn)生的氣體
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A.橫向正彎試驗
B.橫向側(cè)彎試驗
C.橫向背彎試驗
D.縱向正彎試驗
E.縱向背彎試驗
F.管材的壓扁試驗
A.直接因素
B.間接因素
C.重要因素
D.次要因素
E.補加因素
F.附加因素
A.靈敏度高
B.缺陷直觀性強
C.適合于厚大焊件
D.成本低
E.易辨別缺陷性質(zhì)
F.探傷周期短
A.減小了焊縫有效承載截面積
B.削弱焊縫強度
C.產(chǎn)生很大的應(yīng)力集中
D.造成材料開裂
E.產(chǎn)品破裂
F.結(jié)構(gòu)產(chǎn)生脆性斷裂
A.肉眼觀察
B.低倍放大鏡檢查
C.射線探傷檢查
D.超聲波探傷檢查
E.焊口檢測尺檢查
最新試題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
以下屬于二極管的作用是（）
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）
以下電子元器件（）有極性。
焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。