A.橫向正彎試驗(yàn)
B.橫向側(cè)彎試驗(yàn)
C.橫向背彎試驗(yàn)
D.縱向正彎試驗(yàn)
E.縱向背彎試驗(yàn)
F.管材的壓扁試驗(yàn)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.直接因素
B.間接因素
C.重要因素
D.次要因素
E.補(bǔ)加因素
F.附加因素
A.靈敏度高
B.缺陷直觀性強(qiáng)
C.適合于厚大焊件
D.成本低
E.易辨別缺陷性質(zhì)
F.探傷周期短
A.減小了焊縫有效承載截面積
B.削弱焊縫強(qiáng)度
C.產(chǎn)生很大的應(yīng)力集中
D.造成材料開(kāi)裂
E.產(chǎn)品破裂
F.結(jié)構(gòu)產(chǎn)生脆性斷裂
A.肉眼觀察
B.低倍放大鏡檢查
C.射線探傷檢查
D.超聲波探傷檢查
E.焊口檢測(cè)尺檢查
A.沖壓
B.折邊
C.彎板
D.壓制
E.沖剪
F.線狀加熱
最新試題
以下電子元器件()有極性。
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
CCD要求浮高不得超過(guò)()
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
CCD焊接溫度要求()
持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。