A.鐵素體不銹鋼的焊接性比奧氏體不銹鋼要好
B.σ相(一種Fe-C金屬間化合物)在1Cr18Ni9Ti中經(jīng)常產(chǎn)生
C.鐵素體不銹鋼的焊接接頭出現(xiàn)晶間腐蝕的位置主要是在接頭的熔合線附近
D.鐵素體不銹鋼出現(xiàn)晶間腐蝕也是由于Cr23C6析出后形成貧鉻層的結(jié)果
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A.1Cr17
B.2Cr13
C.0Cr18Ni9
D.1Cr28
A.低溫用鋼是指用于-20℃以下工作的焊接構(gòu)件
B.對低溫鋼低溫韌性影響較大的合金元素有C、Mn、Ni等
C.低溫下具有足夠的韌性是對低溫用鋼的主要要求
D.低溫用鋼處具有足夠的韌性外還應(yīng)具有足夠的強度
A.鉻
B.鉬
C.硅
D.鎳
A.中碳調(diào)質(zhì)鋼的碳含量通常在0.5%以上
B.中碳調(diào)質(zhì)鋼的屈服強度可達900-1200MPa
C.中碳調(diào)質(zhì)鋼含碳量高,淬硬性和淬透性都比較大
D.中碳調(diào)質(zhì)鋼主要用于要求強度高而對塑性要求不高的場合。
A.14MnMoNbB鋼
B.T12鋼
C.T91鋼
D.Q345鋼
最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
以下電子元器件()有極性。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試,各項指標(biāo)均應(yīng)達到要求。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評定合格。
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。