A.焊接熱裂紋試驗(yàn)
B.焊接冷裂紋試驗(yàn)
C.其他裂紋試驗(yàn)
D.焊接接頭的使用性能
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.晶間腐蝕
B.熱裂紋
C.冷裂紋
D.淬硬
A.局部高溫退火
B.整體高溫退火
C.機(jī)械拉伸法
D.溫差拉伸法
E.振動(dòng)法
A.選擇合理的焊接順序
B.收縮量大的焊縫應(yīng)先焊
C.預(yù)熱法
D.敲擊法
A.減少焊縫的數(shù)量及尺寸
B.避免焊縫過分集中
C.采用剛度小的接頭形式
D.避免應(yīng)力集中
A.采用對稱焊
B.結(jié)構(gòu)焊縫不對稱時(shí)可以先焊焊縫多的一側(cè)
C.焊縫1米以上時(shí),采用分段退焊法
D.結(jié)構(gòu)焊縫不對稱時(shí)可以先焊焊縫少的一側(cè)
最新試題
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
以下電子元器件()有極性。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
CCD焊接溫度要求()
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
業(yè)務(wù)核算是對個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。