A.溫度應(yīng)力
B.組織應(yīng)力
C.凝縮應(yīng)力
D.拘束應(yīng)力
E.氫致應(yīng)力
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A.整個過程包括加熱、熔化、冷卻、凝固
B.焊接熱影響區(qū)非常小
C.晶粒非常粗大
D.焊件不易氧化,可以在任何空間焊接
A.高真空電子束焊
B.低真空電了束焊
C.非真空電子束焊
D.高壓電子束焊
A.加熱集中,熱效率高
B.單位長度、單位厚度焊件所需的熱輸入低
C.焊接產(chǎn)生的變形小
D.生產(chǎn)效率高,可以焊接難熔金屬、熱敏感性強的金屬
A.去除油污
B.清除氧化膜
C.鍍覆表面鍍層
D.消除表面鍍層
A.與被金屬有擴散作用,易填充釬縫的間隙
B.能滿足釬焊接頭的力學(xué)、物理和化學(xué)性能要求
C.釬料有軟、硬之分
D.釬料成份沒有對被焊金屬有害的元素
最新試題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評定合格。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫,下班時關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。