A.高真空電子束焊
B.低真空電了束焊
C.非真空電子束焊
D.高壓電子束焊
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A.加熱集中,熱效率高
B.單位長(zhǎng)度、單位厚度焊件所需的熱輸入低
C.焊接產(chǎn)生的變形小
D.生產(chǎn)效率高,可以焊接難熔金屬、熱敏感性強(qiáng)的金屬
A.去除油污
B.清除氧化膜
C.鍍覆表面鍍層
D.消除表面鍍層
A.與被金屬有擴(kuò)散作用,易填充釬縫的間隙
B.能滿足釬焊接頭的力學(xué)、物理和化學(xué)性能要求
C.釬料有軟、硬之分
D.釬料成份沒(méi)有對(duì)被焊金屬有害的元素
A.釬料熔化,母材達(dá)到熱塑性狀態(tài)
B.母材的組織和性能變化較大
C.焊件的變形小
D.適用于異種金屬或金屬與非金屬之間的焊接
A.電阻焊主要用于焊接薄板搭接、桿件和管件的對(duì)接。
B.電阻焊的接頭處均需熔化。
C.電阻焊時(shí)需要通過(guò)電極加壓。
D.電阻焊效率高,省材料,但焊機(jī)成本高。
最新試題
熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng),下列器件中不屬于集成電路的是()
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
以下電子元器件()有極性。
三極管在電路圖中用()表示。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()