A.焊接坡口加工
B.切割金屬工件
C.清除焊接缺陷
D.封底焊挑根
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A.焊接離子氣流比切割離子氣流小
B.鎢極與噴嘴的同心度
C.電流波動(dòng)穩(wěn)定,與離子氣流量匹配
D.鎢極端頭到噴嘴的距離、鎢極端頭形狀
A.所有的金屬材料
B.所有難熔金屬
C.特種金屬材料
D.電弧焊所能焊的所有金屬
A.工作電壓
B.空載電壓
C.噴嘴孔徑
D.鎢極直徑
A.機(jī)械壓縮效應(yīng)
B.熱收縮效應(yīng)
C.磁收縮效應(yīng)
D.水壓縮效應(yīng)
E.電子壓縮效應(yīng)
A.火焰能率與焊接一般焊件相同或稍小。
B.始焊時(shí),先將被焊處適當(dāng)加熱,然后將熔池熔穿形成熔孔。
C.焊接過(guò)程中,焊炬不作橫向擺動(dòng),而只在熔池和熔孔間做微微的前后擺動(dòng)。
D.氣焊時(shí),應(yīng)根據(jù)管壁厚度的長(zhǎng)度施焊。
最新試題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩#ǎ?/p>
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。