A.焊接離子氣流比切割離子氣流小
B.鎢極與噴嘴的同心度
C.電流波動穩(wěn)定,與離子氣流量匹配
D.鎢極端頭到噴嘴的距離、鎢極端頭形狀
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A.所有的金屬材料
B.所有難熔金屬
C.特種金屬材料
D.電弧焊所能焊的所有金屬
A.工作電壓
B.空載電壓
C.噴嘴孔徑
D.鎢極直徑
A.機械壓縮效應(yīng)
B.熱收縮效應(yīng)
C.磁收縮效應(yīng)
D.水壓縮效應(yīng)
E.電子壓縮效應(yīng)
A.火焰能率與焊接一般焊件相同或稍小。
B.始焊時,先將被焊處適當(dāng)加熱,然后將熔池熔穿形成熔孔。
C.焊接過程中,焊炬不作橫向擺動,而只在熔池和熔孔間做微微的前后擺動。
D.氣焊時,應(yīng)根據(jù)管壁厚度的長度施焊。
A.壁厚小于2mm的管子最好在水平位置施焊。
B.壁厚大于2mm的管子應(yīng)在與管子水平中心線成20—50度范圍內(nèi)施焊。
C.壁厚大于2mm的管子不應(yīng)處于水平位置焊接。
D.氣焊時,應(yīng)根據(jù)管壁厚度的大小施焊。
最新試題
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
CCD要求浮高不得超過()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫,下班時關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載,主要是進行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。