A.多層多道焊時(shí),層間清渣不干凈
B.多層多道焊時(shí),焊絲位置不當(dāng)
C.多層多道焊時(shí),坡口不合適
D.多層多道焊時(shí),焊劑潮濕
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A.焊接導(dǎo)線過長,電阻大
B.焊接導(dǎo)線盤成盤形,電感大
C.電纜線有接頭或與焊件接觸不良
D.電源線誤碰機(jī)殼
A.適當(dāng)?shù)目蛰d電壓
B.合適的負(fù)載持續(xù)率
C.陡降的外特性
D.良好的調(diào)節(jié)特性
A.25%
B.35%
C.15%
D.60%
最新試題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
CCD焊接溫度要求()
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()