多項選擇題下列選項中不是平角焊位置符號的是()。
A.PA
B.PB
C.PC
D.PD
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1.多項選擇題其他位置與平焊位置相比,焊條直徑要小些的目的不是為了()。
A.造成較小的熔池
B.減小熔化金屬下淌
C.有利于熔滴過渡
D.防止產(chǎn)生氣孔
2.多項選擇題焊縫所處的空間位置,可用()來表示。
A.焊縫傾角
B.焊縫方向
C.焊縫形式
D.焊縫轉(zhuǎn)角
3.多項選擇題焊條電弧焊決定焊接電流的主要因素是()。
A.焊條類型
B.焊條直徑
C.焊接位置
D.接頭形式
E.焊件厚度
4.多項選擇題在實際工作中可從()等方面判斷焊接電流是否得當(dāng)。
A.電弧長短
B.焊條熔化狀況
C.飛濺大小
D.焊縫成形
5.多項選擇題焊條電弧焊焊接中厚板收尾可采用()等來填滿弧坑。
A.劃圈法
B.反復(fù)斷弧法
C.回焊法
D.電流衰減法
E.拉長電弧法
最新試題
以下電子元器件()有極性。
題型:單項選擇題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型:判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
題型:多項選擇題
CCD要求浮高不得超過()
題型:單項選擇題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項選擇題
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
題型:判斷題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項選擇題
熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。
題型:判斷題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型:判斷題