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A.調(diào)整晶體生長的熱系統(tǒng)，使熱場的徑向溫度梯度增大
B.調(diào)節(jié)拉晶的運行參數(shù)，例如對于凸向熔體的界面加快拉速，增加其凝固速度增加利用結(jié)晶潛熱使界面趨于平坦
C.調(diào)整晶體或者坩堝的轉(zhuǎn)速，調(diào)整高溫液流的增減
D.增大坩堝內(nèi)徑與晶體直徑的比值

A.單晶生長→整形→切片→晶片研磨及磨邊→蝕刻→拋光→硅片檢測→打包
B.單晶生長→切片→整形→晶片研磨及磨邊→蝕刻→拋光→硅片檢測→打包
C.單晶生長→整形→切片→蝕刻→晶片研磨及磨邊→拋光→硅片檢測→打包
D.單晶生長→整形→切片→晶片研磨及磨邊→拋光→蝕刻→硅片檢測→打包