在聲束垂直試件表面時，所獲得的（）反射波高可能并不是可獲得的最大反射波高。

缺陷檢測即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括（）、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。

用于測量黑光強(qiáng)度的現(xiàn)代黑光輻射照度計(jì)，其探頭（傳感器）的光敏組件的前面有（），只適用于測量黑光。

缺陷愈大，所遮擋的聲束也愈多，底波波高也就愈低，這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來表示缺陷的（）

渦流檢測輔助裝置的試樣傳動裝置用于形狀規(guī)則產(chǎn)品的（）

掃查方式一般視試件的（）而定。

渦流檢測線圈是在被檢測導(dǎo)電材料或零件表面及近表面激勵產(chǎn)生（）

各類渦流檢測儀器的（）和結(jié)構(gòu)各不相同。

渦流檢測線圈感應(yīng)和接收材料或零件中感生渦流的再生磁場的傳感器，它是構(gòu)成（）系統(tǒng)的重要組成部分，對于檢測結(jié)果的好壞起著重要的作用。

對于圓盤形試件，常沿（）在圓面上進(jìn)行掃查。