A.0.1
B.1
C.10
D.50
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A.1
B.3
C.5
D.10
A.0.85~1.05
B.1.0~1.5
C.0.95~1.05
D.1.5~2.0
A.10
B.20
C.30
D.60
A.2
B.3
C.4
D.5
A.不少于構(gòu)件總數(shù)的30%且不少于10件
B.不少于構(gòu)件總數(shù)的40%
C.不少于構(gòu)件總數(shù)的40%且不少于10件
D.不少于10件
最新試題
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴加控制。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責(zé),對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。