A.PCB
B.內(nèi)存芯片
C.內(nèi)存顆??瘴?br />
D.SPD
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A.MB
B.GB
C.KB
D.B
A.硬盤(pán)轉(zhuǎn)速
B.硬盤(pán)容量
C.硬盤(pán)接口類(lèi)型
D.硬盤(pán)緩存大小
A.提高CPU的時(shí)鐘頻率
B.增加Cache的容量
C.采用超線程技術(shù)
D.以上均是
A.封裝越薄越好
B.芯片面積于封裝面積之比盡量接近1:1
C.為防止干擾,引腳間的距離應(yīng)盡量遠(yuǎn)些
D.為保證與插槽之間的良好接觸,引腳要盡量長(zhǎng)些
A.嵌入式CPU
B.微控制式
C.通用式CPU
D.以上均是
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最新試題
使用路由器互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的最大特點(diǎn)是:各互聯(lián)子網(wǎng)仍然保持各自獨(dú)立,每個(gè)子網(wǎng)可以采用不同的()、()和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。
使用數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件掃描分區(qū)時(shí)報(bào)冗余錯(cuò)誤是因?yàn)椋ǎ?/p>
以下()不是硬盤(pán)的分區(qū)類(lèi)型。
通常情況下,分布式RAM都是()
FLASH存儲(chǔ)器又稱為()
BIOS芯片的作用不包括()
清分系統(tǒng)中,AGM的設(shè)備類(lèi)型編碼是(),SC的設(shè)備類(lèi)型編碼是()。
以太網(wǎng)交換機(jī)使用()、()、碎片隔離等三種交換方式來(lái)轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)幀。
清分服務(wù)器雙機(jī)軟件使用()軟件,使兩臺(tái)設(shè)備形成()模型。
清分系統(tǒng)的兩臺(tái)應(yīng)用服務(wù)器之間所使用的集群系統(tǒng)為()。