A.封裝越薄越好
B.芯片面積于封裝面積之比盡量接近1：1
C.為防止干擾，引腳間的距離應(yīng)盡量遠(yuǎn)些
D.為保證與插槽之間的良好接觸，引腳要盡量長些
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A.嵌入式CPU
B.微控制式
C.通用式CPU
D.以上均是
A.筆記本電腦
B.移動電源
C.汽車空調(diào)
D.高端服務(wù)器
A.MMX
B.SSE2
C.CISC
D.3DNow！
A.SSE4
B.EM64T
C.X86
D.MMX
A.CISC指令集控制簡單，但利用率不高，執(zhí)行速度慢
B.MMX指令集主要用于增強(qiáng)CPU對多媒體信息的處理能力
C.3DNOW！有Intel開發(fā)主要用于3D游戲的多媒體擴(kuò)展指令集
D.X86指令集由Intel開發(fā)，提高了浮點(diǎn)數(shù)據(jù)處理能力
最新試題
清分系統(tǒng)的兩臺應(yīng)用服務(wù)器之間所使用的集群系統(tǒng)為（）。
清分服務(wù)器雙機(jī)軟件使用（）軟件，使兩臺設(shè)備形成（）模型。
按應(yīng)用規(guī)模劃分，以太網(wǎng)交換機(jī)分為企業(yè)級交換機(jī)、部門級交換機(jī)和（）。
（）可以認(rèn)為是多端口的網(wǎng)橋，主要用于連接幾個(gè)獨(dú)立的過濾數(shù)據(jù)包。
交換機(jī)的回環(huán)避免是通過采用（）來實(shí)現(xiàn)的。
中維器和集線器工作在OSI參考模型的（）：網(wǎng)橋和普通交換機(jī)工作在模型的（）；路由器工作在OSI參考模型的（）。
臺式機(jī)主板供電電路出現(xiàn)的組成方式有（）
目前交換機(jī)互聯(lián)及擴(kuò)展端口主要有兩種方式，一種是（），另一種是（）。
（）是一個(gè)在交換機(jī)之間同步及傳遞VLAN配置信息的二層協(xié)議。
（）是一種連接兩個(gè)傳輸協(xié)議完全不同的網(wǎng)絡(luò)的一種設(shè)施。