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A.拔除右下8
B.唇頰溝加深術(shù)
C.牙槽嵴修整術(shù)
D.牙槽骨加高術(shù)
E.右下5、7行齦下刮治術(shù)

A.上頜結(jié)節(jié)修整術(shù)
B.唇頰系帶修整術(shù)
C.唇頰溝修整術(shù)
D.牙槽嵴修整術(shù)
E.以上都是

A.基牙牙體預(yù)備量
B.附著體陰陽結(jié)構(gòu)的接觸面積
C.附著體陰性結(jié)構(gòu)和陽性結(jié)構(gòu)之間的密合程度
D.附著體陰性結(jié)構(gòu)的軸壁聚合度
E.使用時(shí)間

A.增加義齒固位和穩(wěn)定
B.避免暴露卡環(huán)影響美觀
C.容易清潔
D.恢復(fù)患者較高的咀嚼效率
E.臨床應(yīng)用范圍廣泛

A.人工牙的質(zhì)地
B.患者的要求
C.支持組織的條件
D.舊義齒的情況
E.價(jià)格

A.左上3到右上3的總寬度為兩側(cè)口角線間堤唇面弧度
B.唇高線至牙平面的距離為上中切牙切2/3的高度
C.上前牙的唇面至切牙乳突中點(diǎn)為8～10mm
D.所有上后牙功能尖聯(lián)成牙平面
E.形成一定的補(bǔ)償曲線和橫胎曲線

A.夜磨牙癥
B.咬合過高
C.牙面牙體預(yù)備量不足
D.對(duì)頜牙有充填式牙尖
E.牙面形態(tài)不良

A.未完全就位
B.齦距短
C.聚合度大
D.代型上的間隙劑過厚
E.石膏代型磨損

A.位于牙本質(zhì)內(nèi)
B.防止粘結(jié)劑被唾液溶解
C.去除洞緣無基釉
D.起于釉質(zhì)厚度的1/2處
E.增加嵌體洞緣封閉性

A.探診
B.溫度測(cè)驗(yàn)
C.X線
D.染色法
E.麻醉法