A.阻尼振動(dòng)的振幅不斷減少，周期卻不斷增大。
B.聲波在工件中傳播作振動(dòng)，其振幅不斷減少，周期卻不斷增大。
C.聲波在工件中傳播作阻尼振動(dòng)，其振幅不斷減少，周期不變。
D.聲波在工件中傳播作阻尼振動(dòng)，其振幅和周期不斷減少。
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A.改變?chǔ)莲@得不同值的θ
B.固定α和f,改變晶片直徑D
C.固定α和D,改變頻率f
D.固定D,改變f·α值
A.雙晶直探頭和雙晶斜探頭從堆焊層側(cè)對(duì)堆焊層檢測(cè)
B.單直探頭和單斜探頭從母材側(cè)對(duì)堆焊層檢測(cè)
C.堆焊層試塊的母材厚度至少應(yīng)為堆焊層厚度的2倍
D.雙晶直探頭檢測(cè)時(shí)，隔聲層應(yīng)垂直于堆焊方向，并垂直于堆焊方向掃查
A.應(yīng)采用直射波檢測(cè)靠探頭側(cè)焊縫邊未熔合
B.掃查靈敏度相同均按表30規(guī)定不低于評(píng)定線靈敏度
C.測(cè)量指示長(zhǎng)度為8mm 的缺陷按5mm 計(jì)
D.探頭的探測(cè)移動(dòng)區(qū)長(zhǎng)度≥3KT （K-探頭K 值，T-管材板厚）
A.對(duì)缺陷回波位于定量線及定量線以上超標(biāo)缺陷判斷其缺陷類型和性質(zhì)
B.對(duì)線狀缺陷的自身高度用AVG 方法測(cè)量
C.測(cè)量缺陷高度方向尺寸時(shí)，無法確定端點(diǎn)衍射波和端部最大回波時(shí)，用6dB 法測(cè)高度
D.應(yīng)判定本次檢測(cè)的缺陷是否是新產(chǎn)生的或是否有擴(kuò)展。
A.反射波位于II 區(qū)的缺陷用6dB 法測(cè)量其指示長(zhǎng)度（反射波只有一個(gè)高點(diǎn)）或端點(diǎn)6dB 法測(cè)其指示長(zhǎng)度（反射波又多個(gè)高點(diǎn)）
B.反射波位于I 區(qū)的缺陷用絕對(duì)靈敏度法測(cè)量其指示長(zhǎng)度
C.采用2.5MHz K2斜探頭
D.對(duì)板厚為8~40mm 的對(duì)接焊縫，反射波高位于II 區(qū)的缺陷，允許的指示長(zhǎng)度為10mm 或5mm
最新試題
現(xiàn)有甲、乙兩臺(tái)超聲波探傷儀，某一探頭與甲組合靈敏度余量為52dB，與乙組合后的靈敏度余量為48dB，則甲探傷儀與該探頭組合靈敏度比乙探傷儀與該探頭組合靈敏度高。
斜探頭探測(cè)焊縫時(shí)，在室內(nèi)溫度為18℃時(shí)，測(cè)定探頭K 值和調(diào)節(jié)掃描線比例，實(shí)際探測(cè)工件時(shí)的環(huán)境溫度為35℃，則檢測(cè)顯示的回波深度值為（）。
對(duì)奧氏體不銹鋼對(duì)接焊縫根部未熔合采用K1斜探頭檢測(cè)最合適。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)板厚為46mm，材質(zhì)為16MnR，設(shè)計(jì)壓力為2.0MPa 的液氨貯槽進(jìn)行超聲檢測(cè)，下列敘述正確的是（）。
對(duì)T 型焊縫進(jìn)行超聲探傷，在翼板外側(cè)探傷時(shí)常用K1探頭，在腹板上探測(cè)時(shí)，可根據(jù)腹板厚度選用K值。
機(jī)械品質(zhì)因子Qm越小，則脈沖寬度越小，分辨率就越高。
如何利用壓電材料來選擇晶片？
小徑管對(duì)接焊縫探傷，下列哪種敘述可判斷為缺陷（）。
復(fù)合鋼板超聲波檢測(cè)可從復(fù)層一側(cè)或從基板一側(cè)進(jìn)行檢測(cè)，選擇檢測(cè)面的依據(jù)為（）。
對(duì)小口徑無縫鋼管檢測(cè)縱向缺陷時(shí)，超聲波束應(yīng)由（）。