A.確定缺陷當(dāng)量大小
B.計(jì)算靈敏度調(diào)節(jié)量
C.孔形換算
D.制作AVG曲線
E.確定缺陷形狀
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A.表面狀態(tài)
B.形狀
C.缺陷位置
D.缺陷取向
E.尺寸
A.表面光潔度
B.缺陷形狀
C.缺陷取向
D.磁化方法
E.磁化范圍
A.種類
B.形狀
C.大小
D.分布情況
E.材質(zhì)
A.重傷
B.輕傷
C.輕傷有發(fā)展
D.須夾固
A.不大于6dB
B.不大于8dB
C.不大于10dB
D.不大于14dB
最新試題
儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。
發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度,它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。
對(duì)于橫波斜探頭而言,不同K值的探頭的靈敏度不同,因此探頭K值偏差也會(huì)影響缺陷的定量。
爬波在自由表面的位移有垂直分量,但不是純粹的表面波。
由于圓柱形工件有一定的曲率,直探頭與工件直接接觸時(shí),接觸面為一條很寬的條形區(qū)域,從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。
超聲波在圓柱內(nèi)反射,如果縱波在圓柱面上發(fā)生波形轉(zhuǎn)換,且一次反射橫波再經(jīng)另一側(cè)圓柱面波形轉(zhuǎn)換成二反射縱波,返回探頭接收,會(huì)形成等邊的三角形遲到回波。
儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。
當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個(gè)主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。
檢測(cè)曲面工件時(shí),探頭與工件接觸有兩種情況,一是平面與曲面接觸,另一種是將探頭斜楔磨成曲面,探頭與工件曲面接觸。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。