A.表面狀態(tài)
B.形狀
C.缺陷位置
D.缺陷取向
E.尺寸
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A.表面光潔度
B.缺陷形狀
C.缺陷取向
D.磁化方法
E.磁化范圍
A.種類
B.形狀
C.大小
D.分布情況
E.材質(zhì)
A.重傷
B.輕傷
C.輕傷有發(fā)展
D.須夾固
A.不大于6dB
B.不大于8dB
C.不大于10dB
D.不大于14dB
A.50mm
B.60mm
C.70mm
D.80mm
最新試題
無論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
由于圓柱形工件有一定的曲率,直探頭與工件直接接觸時(shí),接觸面為一條很寬的條形區(qū)域,從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計(jì)算公式與圓柱形平面反射體的表達(dá)式進(jìn)行比較可知,在反射體直徑相同的情況下,圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。
缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。
橫波檢測(cè)平板對(duì)接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí),不同K值探頭檢測(cè)同一根部缺陷,其回波高相差不大。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
爬波在自由表面的位移有垂直分量,但不是純粹的表面波。