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A.遮色瓷太薄
B.遮色瓷太厚
C.金屬內(nèi)冠過(guò)厚
D.水分吸除過(guò)多
E.構(gòu)筑體瓷、切瓷、透明瓷時(shí)瓷層移行

A.瓷結(jié)合不良
B.不透明瓷層出現(xiàn)裂紋
C.出現(xiàn)瓷氣泡
D.金屬氧化膜過(guò)厚
E.PFM冠變色

A.用碳化硅磨除非貴金屬基底金-瓷結(jié)合面的氧化物
B.用鎢鋼鉆磨除貴金屬表面的氧化物
C.一個(gè)方向均勻打磨金屬表面不合要求的外形
D.使用橡皮輪磨光金屬表面
E.防止在除氣及預(yù)氧化后用手接觸金屬表面

A.瓷粉堆塑時(shí)混入氣泡
B.燒烤時(shí)升溫速度過(guò)快，抽真空速率過(guò)慢
C.烤瓷爐密封圈處有異物，影響真空度
D.基底冠表面多方向打磨
E.瓷粉中混入雜質(zhì)

A.基牙適合性-鄰接-橋體適合性-咬合-外形
B.基牙適合性-橋體適合性-鄰接-咬合-外形
C.橋體適合性-基牙適合性-鄰接-咬合-外形
D.基牙適合性橋體適合性-咬合-鄰接-外形
E.橋體適合性-基牙適合性-咬合鄰接外形

A.焊面清潔好
B.加蠟粘固和砂料包埋
C.只在焊接區(qū)局部加熱
D.火焰引導(dǎo)焊料流動(dòng)
E.放準(zhǔn)焊料

A.包埋牢固
B.多加焊媒
C.多加焊料
D.注意抗氧化
E.接觸緊密

A.利用金屬基底冠復(fù)制樹脂代型
B.將分段橋包埋固定
C.形成焊料球
D.預(yù)熱
E.火焰引導(dǎo)

A.焊料能快速有效地充滿整個(gè)焊接區(qū)
B.防止焊料熔化過(guò)快
C.使焊料緩慢降溫
D.防止焊料熔化過(guò)慢
E.使焊料快速熔化