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A.I²C總線只有兩條信號線，一條是數(shù)據(jù)線SDA另一條是時鐘線SCL所有操作都通過這兩條信號線完成
B.SPI通信時，首先要使SPI從設(shè)備的SSEL處于被選中狀態(tài)，表示將要對該從設(shè)備進(jìn)行操作，然后才能按照SPI時序要求進(jìn)行數(shù)據(jù)操作
C.UART即通用異步收發(fā)器，可用于全雙工串行異步通信
D.USB 1.1和USB 2.0采用全雙工差分方式進(jìn)行通信

A.低電平有效的芯片使能、命令鎖存允許、準(zhǔn)備就緒/忙輸出、讀使能/寫使能
B.命令鎖存允許、低電平有效的寫保護(hù)、低電平有效的芯片使能、地址鎖存允許
C.地址鎖存允許、低電平有效的芯片使能、低電平有效的讀使能、準(zhǔn)備就緒/忙輸出
D.準(zhǔn)備就緒/忙輸出、低電平有效的讀使能、低電平有效的寫使能、命令鎖存允許

A.ARM芯片片內(nèi)配有的Flash存儲器，通常用作系統(tǒng)的程序存儲器
B.ARM芯片內(nèi)的Cache采用SRAM
C.高帶寬外部存儲器控制接口只能用于擴(kuò)展系統(tǒng)的程序存儲器
D.高帶寬外部存儲器控制接口與AMBA的系統(tǒng)總線部分相連

A.目前1.8英寸的微硬盤容量已達(dá)幾百GB
B.帶有數(shù)據(jù)緩存，有利于提高數(shù)據(jù)傳輸率
C.采用USB接口時，一般須另加外部電源
D.為使微硬盤適用于多種手持裝置，其接口可采用多種標(biāo)準(zhǔn)，如CF卡、PCMCIA、USB 2.0、ATA等

A.DMA是指直接存儲器訪問
B.嵌入式系統(tǒng)通過使用DMA控制器可降低處理器內(nèi)核在數(shù)據(jù)傳輸操作中的負(fù)擔(dān)
C.ARM處理器中的DMA控制器與AMBA的系統(tǒng)總線部分相連
D.ARM處理芯片中的串行通信接口、USB接口等，只能通過DMA控制器控制其數(shù)據(jù)傳輸而不能由ARM內(nèi)核控制

A.AMBA由系統(tǒng)總線和外圍總線組成，二者之間通過橋接器交換信息
B.ARM芯片中的ARM內(nèi)核與AMBA的系統(tǒng)總線相連
C.ARM芯片中的測試接口（如JTAG）與AMBA的外圍總線相連
D.ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同

A.78XX系列是一類常用的直流穩(wěn)壓芯片，例如7805可以提供+5V直流電壓
B.低壓差穩(wěn)壓器常簡稱為LDO
C.AC-DC電源模塊用于實現(xiàn)交流電到直流電的變換
D.低壓交流電可以直接用來給嵌入式處理器供電

A.基于ARM7TDMI內(nèi)核的S3C44B0嵌入式處理器由韓國三星（Samsung）公司生產(chǎn)
B.基于ARM7TDMI-S內(nèi)核的LPC2000系列嵌入式處理器由荷蘭恩智浦（NXP）半導(dǎo)體司司生產(chǎn)
C.美國英特爾（Intel）公司未生產(chǎn)過基于ARM的嵌入式處理器
D.美國愛特美爾（ATMEL）公司和飛思卡爾（Freescale）公司都生產(chǎn)多個系列的基于ARM內(nèi)核的嵌入式處理器芯片

A.EQ為相等
B.CS為無符號數(shù)大于或等于
C.VS為未溢出
D.LS為無符號數(shù)小于或等于

A.ORR R1，R1，#0x00000088
B.AND R1，R1，#0x00000088
C.BIC R1，R1，#0x00000088
D.TST R1，R1，#0x00000088