A.低電平有效的芯片使能、命令鎖存允許、準(zhǔn)備就緒/忙輸出、讀使能/寫使能 B.命令鎖存允許、低電平有效的寫保護(hù)、低電平有效的芯片使能、地址鎖存允許 C.地址鎖存允許、低電平有效的芯片使能、低電平有效的讀使能、準(zhǔn)備就緒/忙輸出 D.準(zhǔn)備就緒/忙輸出、低電平有效的讀使能、低電平有效的寫使能、命令鎖存允許
A.ARM芯片片內(nèi)配有的Flash存儲(chǔ)器,通常用作系統(tǒng)的程序存儲(chǔ)器 B.ARM芯片內(nèi)的Cache采用SRAM C.高帶寬外部存儲(chǔ)器控制接口只能用于擴(kuò)展系統(tǒng)的程序存儲(chǔ)器 D.高帶寬外部存儲(chǔ)器控制接口與AMBA的系統(tǒng)總線部分相連
A.目前1.8英寸的微硬盤容量已達(dá)幾百GB B.帶有數(shù)據(jù)緩存,有利于提高數(shù)據(jù)傳輸率 C.采用USB接口時(shí),一般須另加外部電源 D.為使微硬盤適用于多種手持裝置,其接口可采用多種標(biāo)準(zhǔn),如CF卡、PCMCIA、USB 2.0、ATA等