印刷前要先檢查銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）

芯片上料為避免錯料需要核對信息有（）

紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷（）塊板后機(jī)臺會停機(jī)，目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。

銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有（）

SMT為移動崗位，任何時候都不需要使用靜電手環(huán)。（）

接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無報警后在操作其他事項。（）

電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。（）

接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個掃碼。（）

印刷前需要核對網(wǎng)板信息包含（）

接料掃碼步驟順序排列正確的是（）a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對料盤信息