A.回彈法
B.鉆芯法
C.拉拔法
D.打聲法
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A.脫空位置深度小于1cm
B.脫空位置深度小于2cm
C.脫空位置深度位于2~10cm
D.脫空位置深度大于10cm
A.電磁場(chǎng)
B.波的傳播
C.結(jié)構(gòu)力學(xué)
D.材料力學(xué)
A.P/S波
B.P波
C.R波
D.L波
A.1倍
B.1.5倍
C.2倍
D.3倍
A.L<H
B.L=H
C.L>H
D.L≥H
最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。