A.深層脫空
B.不脫空
C.表層脫空
D.淺層脫空
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.盡可能保存多的測試數(shù)據(jù)
B.從多種殘留信號(hào)中分離出有效信號(hào)
C.在測定不同結(jié)構(gòu)厚度時(shí)始終選擇同一型號(hào)激振錘
D.頻譜分析,求得反射周期
A.抗壓強(qiáng)度
B.抗彎強(qiáng)度
C.抗扭強(qiáng)度
D.抗劈裂強(qiáng)度
A.振幅
B.周期
C.圓頻率
D.加速度
A.簡諧振動(dòng)
B.非諧周期振動(dòng)
C.隨機(jī)振動(dòng)
D.自由振動(dòng)
A.能量更大
B.波長更短
C.頻響曲線更有利于分析
D.分辨率更高
最新試題
檢測申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。