A.能量更大
B.波長更短
C.頻響曲線更有利于分析
D.分辨率更高
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A.時(shí)間衰減
B.幾何衰減
C.透過衰減
D.粘滯性衰減
A.低通濾波器
B.高通濾波器
C.帶通濾波器
D.帶阻濾波器
A.采樣
B.保持
C.量化
D.編碼
A.數(shù)字濾波器
B.電信號濾波器
C.模擬濾波器
D.頻率濾波器
A.L波
B.P波
C.S波
D.R波
最新試題
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。