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A.牙周萎縮
B.牙齒松動
C.過度磨耗
D.接觸點消失或異常
E.不良修復體

A.與釉質(zhì)牙骨質(zhì)界平齊
B.到釉質(zhì)牙骨質(zhì)界的距離小于1mm
C.到釉質(zhì)牙骨質(zhì)界的距離小于2mm
D.到釉質(zhì)牙骨質(zhì)界的距離大于2mm
E.到釉質(zhì)牙骨質(zhì)界的距離大于3mm

A.齦溝底
B.進入結(jié)合上皮1／3～1／2處
C.穿透結(jié)合上皮，終止于正常結(jié)締組織冠方
D.終止于正常結(jié)締組織纖維內(nèi)
E.終止于結(jié)合上皮的冠方

A.牙周袋的深度
B.探及齦下牙石
C.袋內(nèi)溢膿
D.附著水平
E.探診出血

A.具有廣譜殺菌作用
B.改變牙周袋內(nèi)厭氧環(huán)境
C.作用時間長殺菌效率高
D.迅速吸附于細菌表面而發(fā)揮殺菌作用
E.使細胞質(zhì)沉淀而殺菌

A.刮治前應用探針仔細檢查齦下牙石
B.匙形器的刀刃與根面成45°以避免損傷袋內(nèi)軟組織壁
C.鋤形器應兩點接觸，即刀刃置于袋底根面上
D.每一動作的刮除范圍要與前次有部分重疊，連續(xù)不間斷
E.刮治務求干凈，避免殘留牙石

A.10～15g
B.15～20g
C.20～25g
D.25～30g
E.30～35g

A.60000／mm³
B.70000／mm³
C.80000／mm³
D.90000/mm³
E.100000／mm³

A.INR（PT）<1.0
B.INR（PT）<1.5
C.INR（PT）<2.0
D.INR（PT）<2.5
E.INR（PT）<3.0

A.7%
B.8%
C.9%
D.10%
E.11%