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A.牙髓病變
B.根管器械超出根尖孔
C.咬創(chuàng)傷
D.化學(xué)性刺激
E.牙髓電活力測(cè)驗(yàn)

A.因根管已進(jìn)行嚴(yán)密充填，根管不會(huì)再感染
B.微生物在1～3天內(nèi)即會(huì)滲透至整個(gè)根管
C.微生物在數(shù)月內(nèi)就會(huì)滲透至整個(gè)根管
D.微生物在2～6周會(huì)滲透至整個(gè)根管
E.微生物在3個(gè)月會(huì)滲透至整個(gè)根管

A.促進(jìn)根尖孔封閉
B.殺菌作用
C.刺激性小，安全無(wú)毒
D.促進(jìn)根尖周骨組織修復(fù)
E.封閉牙本質(zhì)小管

A.消除根管內(nèi)殘余感染
B.阻斷根管與根尖組織的交通
C.封閉根管系統(tǒng)，阻止再感染
D.促進(jìn)根尖周病變愈合
E.去除牙髓組織

A.無(wú)自覺(jué)癥狀
B.無(wú)明顯叩痛
C.根管內(nèi)無(wú)滲出
D.根尖區(qū)暗影消失
E.髓腔無(wú)異味

A.3%過(guò)氧化氫溶液
B.17%EDTA
C.5.25%次氯酸鈉溶液
D.2%氯己定溶液
E.葡萄糖酸鈣溶液

A.髓腔內(nèi)腐質(zhì)未去凈
B.髓腔內(nèi)有金屬充填物
C.根管內(nèi)有膿血液
D.根尖尚未形成
E.根管有穿孔

A.較細(xì)的根管或根管口有阻塞時(shí)，可先用球鉆或大號(hào)擴(kuò)孔鉆將根管口稍擴(kuò)大
B.凡旋轉(zhuǎn)式的器械，一般旋轉(zhuǎn)不要超過(guò)半圈
C.遇狹窄或鈣化根管可配合使用EDTA加大力量通過(guò)
D.邊擴(kuò)銼邊沖洗
E.應(yīng)在工作長(zhǎng)度內(nèi)進(jìn)行操作

A.根管的直徑
B.沖洗的液體量
C.藥物的種類
D.沖洗液在根管內(nèi)的時(shí)間
E.超聲設(shè)備的使用

A.根尖狹窄
B.根尖牙本質(zhì)牙骨質(zhì)界
C.生理性根尖孔
D.距根尖0.5～1mm
E.X線片上根尖的位置