轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。（）

芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）

紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有（）

SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標(biāo)志方向，避免出錯(cuò)。

紅膠工藝操作員日常需要填寫的表單有（）

發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）

裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。（）

紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷（）塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī)，目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。

使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺(tái)上的剩余芯片（）分鐘沒(méi)有收走可有巡檢報(bào)廢處理。