為加快速度，上PCB板時(shí)只需要核對(duì)一包信息無(wú)誤后其他包就不用全部核對(duì)，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）

生產(chǎn)中途上芯片后沒(méi)有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）

接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。（）

裸手拿取PCB光板沒(méi)有危害。（）

發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。（）

使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有（）

印刷前要先檢查銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）沒(méi)有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）

芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）

接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來(lái)留樣。（）