單項(xiàng)選擇題P型半導(dǎo)體中，其多數(shù)載子是（）。
A.電子
B.電洞
C.中子
D.以上皆非
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1.單項(xiàng)選擇題在絕對(duì)坐標(biāo)中a（40，80）b（18，90）c（75，4）三點(diǎn)，若以b為中心，則a，c之相對(duì)坐標(biāo)為（）。
A.a（22，-10）c（-57，86）
B.a（-22，10）c（57，-86）
C.a（-22，10）c（-57，86）
D.a（22，-10）c（57，-86）
2.單項(xiàng)選擇題如銑床有消除齒隙機(jī)構(gòu)時(shí)，欲得一較佳之表面精度應(yīng)用（）。
A.順銑
B.逆銑
C.二者皆可
D.以上皆非
3.單項(xiàng)選擇題絲攻一般有三支，試問(wèn)第三攻前方有幾齒？（）
A.10~11齒
B.7~8齒
C.3~4齒
D.1~2齒
4.單項(xiàng)選擇題國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)符號(hào)代碼下列何者為非（）。
A.M=10
B.P=10
C.u=10
D.n=10
5.單項(xiàng)選擇題SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號(hào)應(yīng)為（）。
A.457
B.456
C.455
D.454
最新試題
生產(chǎn)中開(kāi)封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題
發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題
SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標(biāo)志方向，避免出錯(cuò)。
題型：多項(xiàng)選擇題
生產(chǎn)中途上芯片后沒(méi)有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）
題型：判斷題
裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。（）
題型：判斷題
轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺(tái)上的剩余芯片（）分鐘沒(méi)有收走可有巡檢報(bào)廢處理。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
裸手拿取PCB光板沒(méi)有危害。（）
題型：判斷題
靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。（）
題型：判斷題
使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有（）
題型：多項(xiàng)選擇題