在SMT與THT混裝中，采用波峰焊進行焊接，SMT工藝的元器件是（）進行焊接的。

電路原理圖是詳細說明產(chǎn)品各元器件、各單元間的工作原理及相互間關(guān)系的簡圖，也是（）時的原始資料。

一個調(diào)幅廣播的頻率為639kHz，播送的音頻范圍為：20Hz～20kHz；這個廣播的頻帶寬度是（）。

在晶體管圖示儀中，集電極掃描電壓發(fā)生器產(chǎn)生的電壓最終被顯示在示波管的（）上。

目前普遍使用的印制電路板的銅箔厚度是（）μm。

常用電位器的阻值特性分為（）三種。

表面組裝元器件再流焊接的過程是（）。

在晶體管圖示儀中的集電極掃描電壓發(fā)生器輸出的信號為（）。

覆銅板的非電技術(shù)指標主要有（）四項。

貼片機的主要工作環(huán)節(jié)為（）。