A.擊穿;
B.飽和;
C.門檻。
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A、穩(wěn)定的放大性能
B、較高的輸入電阻
C、能有效地抑制零點(diǎn)漂移
D、有穩(wěn)定地靜態(tài)工作點(diǎn)
A.振幅
B.頻率
C.相位
D.角頻率
A.單穩(wěn)
B.雙穩(wěn)
C.多諧振蕩
D.集成運(yùn)放
A.盡量避免線間干擾和耦合
B.對(duì)地線處理要適當(dāng)
C.放大器的元件各個(gè)電路的回地線連成一個(gè)公共地線
D.輸入輸出或電源線共用一個(gè)地線
A.保證各級(jí)地電流在本級(jí)地回路中流動(dòng)
B.減小級(jí)間耦合
C.各級(jí)間的信號(hào)隔斷開,互不流通
D.使元件就近接地,減小對(duì)外輻射
最新試題
對(duì)發(fā)光二極管的敘述不正確的是()
JK觸發(fā)器是由主、從兩個(gè)同步RS觸發(fā)器構(gòu)成的,其功能為()。
目前普遍使用的印制電路板的銅箔厚度是()μm。
一些關(guān)鍵工序每天在正式進(jìn)行批量生產(chǎn)之前都需要進(jìn)行(),合格后方可正式生產(chǎn)。
在裝配含有MOS器件的電路前,個(gè)人應(yīng)()。
常用電位器的阻值特性分為()三種。
一個(gè)二進(jìn)制表達(dá)式:(101011)2=1×25+0×24+1×23+0×22+1×21+1×20,其中25項(xiàng)稱為()。
在SMT與THT混裝中,采用波峰焊進(jìn)行焊接,SMT工藝的元器件是()進(jìn)行焊接的。
絕緣材料除了絕緣特性外,在使用中還對(duì)溫度有具體要求,能耐受200℃以上高溫的絕緣材料是()等。
在進(jìn)行整機(jī)組裝時(shí),常用的螺釘有()。