A.盡量避免線間干擾和耦合
B.對(duì)地線處理要適當(dāng)
C.放大器的元件各個(gè)電路的回地線連成一個(gè)公共地線
D.輸入輸出或電源線共用一個(gè)地線
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A.保證各級(jí)地電流在本級(jí)地回路中流動(dòng)
B.減小級(jí)間耦合
C.各級(jí)間的信號(hào)隔斷開(kāi),互不流通
D.使元件就近接地,減小對(duì)外輻射
A.直接焊接
B.先粘再焊
C.粘接
D.緊固件緊固
A.增加焊錫的滲透性
B.加熱焊料
C.振動(dòng)印制板
D.使焊料在錫鍋中產(chǎn)生波動(dòng)
A.基爾霍夫定律
B.疊加原理
C.全電路歐姆定律
D.戴維南定理
A.直流負(fù)載線下端
B.直流負(fù)載線上端
C.直流負(fù)載線中點(diǎn)
D.交流負(fù)載線中點(diǎn)
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最新試題
金屬氧化物絕緣柵型N溝道場(chǎng)效應(yīng)管的襯底材料是()。
共晶鉛錫焊料在電子產(chǎn)品輸出中獲得了廣泛應(yīng)用,鉛錫的比例大約是()。
貼片機(jī)的主要工作環(huán)節(jié)為()。
目前普遍使用的印制電路板的銅箔厚度是()μm。
覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)主要有()四項(xiàng)。
在SMT與THT混裝中,采用波峰焊進(jìn)行焊接,SMT工藝的元器件是()進(jìn)行焊接的。
電路原理圖是詳細(xì)說(shuō)明產(chǎn)品各元器件、各單元間的工作原理及相互間關(guān)系的簡(jiǎn)圖,也是()時(shí)的原始資料。
貼裝精度是貼片機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)之一,通常包括三個(gè)方面參數(shù),這三個(gè)參數(shù)是()。
光電耦合器是一種()的器件。
絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管最大的特點(diǎn)是()。