A/D轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換步驟分為（）。

制作印制電路板的覆銅板主要由（）三個部分組成。

常用電位器的阻值特性分為（）三種。

在晶體管圖示儀中，集電極掃描電壓發(fā)生器產(chǎn)生的電壓最終被顯示在示波管的（）上。

手工焊接SMT元器件時，先在焊盤上鍍上少量焊錫，然后通常采用兩種方式進行焊接，其方法為（）。

覆銅板的非電技術指標主要有（）四項。

在裝配含有MOS器件的電路前，個人應（）。

無線電裝配的技術文件包括（）。

在電解電容器系列中，以鉭或鈮材質(zhì)制作的電解電容器突出的優(yōu)點是（）。

對發(fā)光二極管的敘述不正確的是（）