A.趨膚效應(yīng)
B.高頻濾波
C.低頻濾波
D.邊緣效應(yīng)
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你可能感興趣的試題
A.變壓器
B.電容器
C.蓄電池
D.發(fā)電機(jī)
A.磁導(dǎo)率
B.電導(dǎo)率
C.直徑
D.頻率
A.示波器
B.靈敏度旋鈕位置
C.振蕩器
D.調(diào)制頻率旋鈕位置
A.校核相位靈敏度
B.保證試樣與線圈的對(duì)中
C.選擇調(diào)制頻率的旋鈕位置
D.選擇合適的檢驗(yàn)速度
A.保證儀器的重復(fù)性和可靠性
B.精確標(biāo)定缺陷深度
C.降低震動(dòng)的敏感性
D.測(cè)量檢驗(yàn)頻率
最新試題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。