A.電源保險絲斷開
B.激勵繞組斷路
C.放大器放大倍數(shù)漂移
D.直流磁飽和電流降低
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A.不能感應(yīng)出渦流
B.可感應(yīng)出少量渦流
C.可感應(yīng)出大量電流
D.可感應(yīng)出直流電流
A.fg=5066/ηr•δ•di²
B.fg=5066/ηr•δ•d0²
C.fg=5066/ηr•δ(d0²-di²)
D.fg=5066/ηr•δ•di•w
A.增加
B.減小
C.不變
D.等于0
A.增加
B.減小
C.急劇增大
D.恒等于0
A.電導(dǎo)率
B.磁導(dǎo)率
C.幾何形狀
D.以上均是
最新試題
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。