A.增加
B.減小
C.急劇增大
D.恒等于0
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A.電導(dǎo)率
B.磁導(dǎo)率
C.幾何形狀
D.以上均是
A.平行
B.垂直
C.不接觸
D.傾斜
A.試件的固有屬性
B.穿過(guò)式線(xiàn)圈的固有屬性
C.與試件和穿過(guò)式線(xiàn)圈均有關(guān)系的一個(gè)性能
D.以上全對(duì)
A.按線(xiàn)性減小
B.不變
C.增大
D.按指數(shù)規(guī)律減小
A.0~1
B.0.5~1
C.1~2
D.1~10
最新試題
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
射線(xiàn)檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
下面給出的射線(xiàn)檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
X射線(xiàn)檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線(xiàn)檢測(cè)。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。