點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即（）。

增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

像質(zhì)計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。