問答題用渦流檢測(cè)方法,對(duì)產(chǎn)品和材料進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí),有哪些特點(diǎn)?
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X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問題方可進(jìn)行試壓。
題型:判斷題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
題型:判斷題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
題型:判斷題
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
題型:判斷題
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
題型:判斷題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
題型:判斷題