在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

增加工藝性透視有利于保證焊接質量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

探傷人員在透視間內發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即（）。