A.正弦電壓；
B.方波電壓；
C.鋸齒波電壓
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你可能感興趣的試題
A.陰極射線管；
B.模擬量表；
C.圖表記錄儀；
D.數(shù)字伏特計(jì).
A.放大裂紋或其它缺陷信號(hào)；
B.減少信噪比；
C.消除試樣電導(dǎo)率和磁導(dǎo)率少量不規(guī)則變化的影響；
D.從磁導(dǎo)率變化中分離出電導(dǎo)率變化.
A.二次電磁場(chǎng)與一次電磁場(chǎng)同相；
B.二次電磁場(chǎng)與一次電磁場(chǎng)相位差90°；
C.兩個(gè)電磁場(chǎng)分量之間的相位角總是大于90°，因而使一次電磁場(chǎng)部分抵消；
D.二次電磁場(chǎng)與一次電磁場(chǎng)相位差180°，因此產(chǎn)生一個(gè)大的相位移
A.垂直信號(hào)是經(jīng)解調(diào)的，而水平信號(hào)不是；
B.垂直信號(hào)和水平信號(hào)頻率相同；
C.垂直信號(hào)和水平信號(hào)相位總是相同的；
D.以上都不是。
A.圍繞線圈；
B.內(nèi)部探頭線圈；
C.表面探頭線圈；
D.A和B
最新試題
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。