A.被檢產(chǎn)品無缺陷；
B.被檢產(chǎn)品允許有缺陷部位；
C.被檢產(chǎn)品質(zhì)量低劣
D.被檢產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定
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A.渦流試驗(yàn)不能準(zhǔn)確測(cè)量電導(dǎo)率；
B.需要低速試驗(yàn)以防漏檢；
C.在輸出顯示中出現(xiàn)大量的已知或未知的變量；
D.渦流試驗(yàn)不能檢出小缺陷
A.螺線管線圈
B.磁軛
C.螺線管線圈和磁軛
A.渦流與缺陷的主平面共面；
B.渦流垂直于缺陷的主平面；
C.渦流平行于缺陷的主平面；
D.渦流與線圈中的電流相位相差90°
A.決定于頻率、線圈電感、線圈電阻
B.僅僅決定于線圈電感
C.僅僅決定于頻率和線圈電阻
D.僅僅決定于頻率和線圈電感
A.工件的表面粗糙度
B.工件的直徑
C.工件的壁厚
D.工件的長(zhǎng)度
最新試題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。