A.用來抑制因強(qiáng)磁性材料加工引起的磁導(dǎo)率不均勻而造成的雜亂信號(hào)
B.用來降低強(qiáng)磁性材料的磁導(dǎo)率,從而減小渦流的集膚效應(yīng)
C.用來抑制試件表面凹凸不平所引起的雜亂信號(hào)
D.用來提高強(qiáng)磁性材料的磁通密度,從而提高探傷靈敏度
E.A和B是正確的
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A.材料厚度
B.需要的透入深度
C.需要的靈敏度和分辨力
D.檢驗(yàn)?zāi)康?br />
E.以上都是
A.信號(hào)放大
B.信號(hào)處理
C.信號(hào)顯示
D.信號(hào)報(bào)警
A.常溫(-10~+40℃)
B.高溫(800-1200℃)
C.中溫(100-800℃)
D.以上均可
A.金屬細(xì)絲
B.鋼絲繩
C.方坯內(nèi)部
D.板材表面
A.扇形
B.穿過式
C.點(diǎn)式
D.內(nèi)插式
最新試題
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無需X射線檢測(cè)。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。