一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

像質(zhì)計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。